- 我们的优势
| » 超过100名PCB设计工程师 | » 10年技术与经验积累，1000家客户口碑积累，见多识广 |
| » 5个国内分部 + 1个海外业务合作平台 | » 每年超过1000多款的PCB设计经验 |
| » 芯片公司前期合作，前瞻性技术积累 | » 人均行业经验6年以上，资深员工10 - 15年 |
| » 设计部划分各个项目小组，因专注而专业 | » Lib、SI、EMC、PCB专业分工协助 |
| » 流程化管控，严谨的质量保证体系 | » 完善的培训晋升制度，浓厚的交流氛围 |
- 物理设计参数
| 最高信号设计速率 | 112G - PAM4 | 最大设计PIN数 | 100000 PIN |
| 最大设计层数 | 56 层 | 最大BGA PIN数 | 8371 |
| 设计最多BGA数量 | 120 个 | 最小BGA设计间距 | 0.3 mm |
| 最小机械钻孔 | 6 mil | 最小激光钻孔 | 4 mil |
| FPC设计 | 20层刚柔结合板 | HDI设计 | 盲埋孔、盘中孔、埋容、埋阻 |
| 最小线宽 / 线距 | 2 mil / 2 mil（HDI） |
- 质量是我们的"自尊心"
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质量
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完善的设置指导书 |
自检
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布局、布线、高速、热设计、结构等CheckList |
| 按照客户与产品进行设计总结 | 严格的质量体系以及自查机制 | ||
| 一流的培训体系与培训平台 | |||
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评审
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资深专家团队一起参与评审 |
互检
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规范的、严格把关的互检制度 |
| 从原理设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关 | 完善的DFM检查流程 | ||
- 急客户之所急，缩短3-5成的的设计交期，缩短产品上市时间
| 超大规模：100多名工程师的团队效应 | 特急对应：挑战业界交期极限 |
| 并行设计：可提供多人并行7 * 24小时的服务 | 多人协作：7天内完成2万Pin的单板PCB设计全流程服务 |
| 经验丰富：人均数百款PCB设计从业经验 | 一板成功：一次性把事情做好，减少研发次数和研发成本 |
| 团队资深：专业团队和资深工程师 | 合作共赢：使客户的产品快速推向市场，从而抢得先机 |
