(1)  产品采用intel skylake_U芯片，双通道，且两个DIMM离CPU距离近，绕线难度较大。

(2)  异形板框 ，器件布局限制较多，还在考虑避免干扰和散热问题。

我司对策：

(1)  充分研究芯片特征，全面规划；

(2)  充分了解关键信号，分别对待，重要信号布在优选布线层；

(3)  评估了合理的绕线空间，电源通道提前规划；

(4)  多人并行设计确保单板进度。

客户反馈：

该板第一版调试顺利，很顺利的进入软件调试。