设计难点：

本项目背板上有数十对高达10G的信号，客户对背板信号完整性非常关注。

我司对策：

通泰电子经过多年来积累的行业资源，通过与客户密切的沟通，并与客户的PCB板供应商、连接器供应商密切合作，利用仿真手段先行进行了包含子板和背板的系统仿真，并且对客户的背板信号规划提出了合理化建议，使我司的设计布线策略、层叠划分取得了客户的认可。

在后续的PCB设计工作中，又对具体的高速信号的布线进行了优化设计。

最后结果：

整个项目体现了通泰电子在高端产品的行业积累和项目组织能力，获得了客户高层的一致肯定,背板成功通过功能测试，指标达到预期！