电力系统高TG主板
2018-06-27 16:56:32
特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
层数：12 层
板材：高TG FR4
板厚：2.0mm
单板大小：292X249.6mm
表面处理工艺：沉金
铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
线宽/线距：4/4mil
孔径：0.2mm
阻抗控制：10% 油墨
特点：该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm
层数：12 层
板材：高TG FR4
板厚：2.0mm
单板大小：292X249.6mm
表面处理工艺：沉金
铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）
线宽/线距：4/4mil
孔径：0.2mm
阻抗控制：10% 油墨
