局部镀厚金50u"板
2018-06-30 22:33:22
单板层数：8层
PCB类别： 一般通孔板
板材类别：FR4 TG值：170
最小线宽：4.00 mil
最小线距：5.00 mil
最小孔径：0.25 mm
孔到线的最小间距：8.50 mil
单板孔数量：5939
孔密度：200574.13 个/㎡
厚径比：8
阻抗控制公差：10%
翘曲度：0.75%
验收标准或规范：IPC-6012-II
单板层数：8层
PCB类别： 一般通孔板
板材类别：FR4 TG值：170
最小线宽：4.00 mil
最小线距：5.00 mil
最小孔径：0.25 mm
孔到线的最小间距：8.50 mil
单板孔数量：5939
孔密度：200574.13 个/㎡
厚径比：8
阻抗控制公差：10%
翘曲度：0.75%
验收标准或规范：IPC-6012-II
