英特尔Kaby Lake-S OPS主板 双通道DDR4 SODIMM
时间:2019-07-31 22:03:32
产品类型 | OPS主板 |
CPU代号 | Intel KBL-S |
DDR | 双通道DDR4 SODIMM |
CPU电源 | ISL6376 |
芯片组 | H270 |
设计主要注意点 | 1、满足Intel KBL-S PDG设计规范 |
2、满足原厂TLC长度表格 | |
3、满足X86主板的ESD要求 | |
基本工艺参数 | 板厚:1.6mm |
尺寸:171.9*190mm | |
层数:8层 | |
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最小过孔:12mil | |
最小线宽:3.5mil | |
最小线距:4mil | |
PCB Layout展示 | TOP 层展示: |
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BOTTOM 层展示: | |
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