海思-HI3516EV300监控模组核心板
时间：2020-04-02 14:27:05
| 产品类型 | 监控模组核心板 |
| 主芯片 | 海思HI3516EV300 |
| 设计注意要点 | 1：满足消费类产品的通用规范 |
| 2：考虑组装装配方式，座子的摆放合理以及脚位顺序 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：38mm*38mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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| 产品类型 | 监控模组核心板 |
| 主芯片 | 海思HI3516EV300 |
| 设计注意要点 | 1：满足消费类产品的通用规范 |
| 2：考虑组装装配方式，座子的摆放合理以及脚位顺序 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：38mm*38mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔：8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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