PCIE X8中继器转接版
时间:2020-04-15 20:09:40
产品类型 | PCIE X8转接板 |
主芯片 | 德州仪器- DS80PCI800中继器 |
设计注意要点 | 1:满足PCIE X8组装要求 |
基本工艺参数 | 板厚:1.6mm |
尺寸:46.6mm*66mm | |
层数:6层 | |
最小过孔:10mil | |
最小线宽:4mil | |
最小线距:6mil | |
PCB Layout TOP层展示 | |
PCB Layout BOTTOM层展示 | |
产品类型 | PCIE X8转接板 |
主芯片 | 德州仪器- DS80PCI800中继器 |
设计注意要点 | 1:满足PCIE X8组装要求 |
基本工艺参数 | 板厚:1.6mm |
尺寸:46.6mm*66mm | |
层数:6层 | |
最小过孔:10mil | |
最小线宽:4mil | |
最小线距:6mil | |
PCB Layout TOP层展示 | |
PCB Layout BOTTOM层展示 | |