Inter-Comet Lake电脑主板
时间：2020-07-15 17:04:16
| 产品类型 | 电脑主板 |
| 主芯片 | Inter-Comet Lake |
| DDR | 双通道DDR4 UDIMM |
| 设计注意要点 | 1：满足Coffee Lake S设计规范 |
| 2：满足原厂TLC长度表格 | |
| 3：满足X86通用设计规范 | |
| 4：满足X86产品的ESD标准 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：245*245mm | |
| 层数：4层 | |
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| 最小过孔: 10mil | |
| 最小线宽：3.5mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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