瑞芯微-RK3399开发板底板
时间：2020-08-15 15:48:04
| 产品类型 | 开发板底板 |
| 主芯片 | 瑞芯微RK3399 |
| 设计注意要点 | 1：满足RK原厂设计规范 |
| 2：满足底板和核心板的组装要求 | |
| 3：满足原厂对电源通道和过孔的设计要求 | |
| 4：满足消费类芯片的常规规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：150*110mm | |
| 层数：6层 | |
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| 最小过孔：8 | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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| 产品类型 | 开发板底板 |
| 主芯片 | 瑞芯微RK3399 |
| 设计注意要点 | 1：满足RK原厂设计规范 |
| 2：满足底板和核心板的组装要求 | |
| 3：满足原厂对电源通道和过孔的设计要求 | |
| 4：满足消费类芯片的常规规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：150*110mm | |
| 层数：6层 | |
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| 最小过孔：8 | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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