瑞芯微-RK3399开发板底板
时间：2020-08-15 17:31:35
| 产品类型 | 开发板底板 |
| 主芯片 | 瑞芯微RK3399 |
| DDR | LPDDR4 BGA366 |
| 电源芯片 | RK808-D |
| 设计注意要点 | 1：满足RK原厂设计规范 |
| 2：满足底板和核心板的组装要求 | |
| 3：满足原厂对电源通道和过孔的设计要求 | |
| 4：满足消费类芯片的常规规范 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：140*116mm | |
| 层数：6层 | |
 |
|
| 最小过孔：8 | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
 |
|
| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
 |
|
