瑞芯微-RK3399开发主板

时间:2020-10-28 15:31:04
产品类型 开发板主板
主芯片 瑞芯微RK3399
设计注意要点 1:满足RK原厂设计规范
2:考虑DDR调试问题,DDR部分完全参考原厂已验证过的模版
3:满足原厂对电源通道和过孔的设计要求
4:满足消费类芯片的常规规范
基本工艺参数 板厚:1.6mm
尺寸:160*68mm
层数:8层
最小过孔:8
最小线宽:4mil
最小线距:4mil
PCB Layout TOP层展示
PCB Layout BOTTOM层展示