whiskey Lake_U工控主板底板

时间:2021-02-27 15:59:30
产品类型 工控主板底板
核心板CPU代号 whiskey Lake_U
核心板DDR4 双通道memory down
设计注意要点 1:满足whiskey Lake_U设计规范
2:满足原厂TLC长度表格
3:满足X86通用设计规范
4:满足X86产品的ESD标准
基本工艺参数 板厚:1.6mm
尺寸:229*137.4mm
层数:6层
最小过孔: 8mil
最小线宽:4mil
最小线距:4mil
PCB Layout TOP层展示
PCB Layout BOTTOM层展示