Inter-Jasper Lake工控主板
时间：2021-06-24 15:16:20
| 产品类型 | 工控主板 |
| CPU代号 | Jasper Lake |
| DDR | 双通道 DDR4 memory down+SODIMM |
| 设计注意要点 | 1：满足Jasper Lake设计规范 |
| 2：满足原厂TLC长度表格 | |
| 3：满足X86通用设计规范 | |
| 4：满足X86产品的ESD标准 | |
| 基本工艺参数 | 板厚：1.6mm |
| 尺寸：122*195.3mm | |
| 层数：6层 | |
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| 最小过孔: 8mil | |
| 最小线宽：4mil | |
| 最小线距：4mil | |
| PCB Layout TOP层展示 | |
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| PCB Layout BOTTOM层展示 | |
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