通泰电子提供高精度、多品种、中小批量等电子制造服务：PCB设计、制板、器件采购、贴片、组装测试等。
PCB板生产种类包含：柔性线路板，软硬结合板，高多层板，盲埋孔板，厚铜板，铝基板等，涉及工控，汽车电子，通信，物联网，智能家居等各个领域。
制板优势
| » 高品质、高多层PCB制板服务。可提供2-20层样品到批量生产。普通板/HDI板/FPC/刚挠结合板/金属基板。 |
| » 生于技术，最了解研发需求。打通设计到生产的壁垒，真正做到无缝连接。 |
| » 品质领先国内，同步全球。交期快速，准时交付，最贴合研发需求的优质服务，急你所急，最快速的交期。 |
| » 丰田TPS品质管控体系，高品质、高多层的PCB制板服务。 |
- 制板参数
- 生产周期
- 关键设备
- 测试设备
| 项目 | 当前能力 | 2017年 |
| 最高层数 | 20 层 | 20 层 |
| 最小线宽 / 线距 | 3.0 mil / 3.0 mil | 2.9 mil / 2.9 mil |
| 最大铜厚 | 10 OZ | 10 OZ |
| 最小孔径 | 机械钻孔：4.0 mil | 机械钻孔：4.0 mil |
| 激光钻孔：3.0 mil | 激光钻孔：2.5 mil | |
| 最大后径比 | 18 : 1 | 22 : 1 |
| 阻抗控制公差 | ± 5% | ± 3% |
| 外型公差 | ± 0.1 mm | ± 0.1 mm |
| 材料 | FR-4、高TG、无卤素、陶瓷填充、PTFE、PI、BT、PPO、PPE、高频/微波（Rogers、Taconic、Arlon、F4B）、金属基/芯（铝、铜、铁）、Metal based/core | |
| 表面处理 | HASL、OSP、电金、沉金、沉银、沉锡 | |
| 特殊加工 | 刚柔结合、埋电容/电阻、高TG厚铜、混压、多表面涂覆、金属基板/芯板、板边金属化、埋孔、盲孔、台阶槽、局部高密度、背钻、阻抗控制等 | |
| 层数 | 批量 | 样板 | 加急 |
| 2层 | 9天 | 5天 | 48小时 |
| 4层 | 10天 | 5天 | 3天 |
| 6层 | 12天 | 6天 | 3天 |
| 8层 | 12天 | 7天 | 4天 |
| 10层 | 14天 | 10天 | 4天 |
| 12层 | 14天 | 10天 | 5天 |
| 14层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 16层 | 16天 | 12天 | 6天 |
| 18层 | 18天 | 14天 | 6天 |
| 20层 | 18天 | 14天 | 10天 |
