通泰电子拥有多年的专业PCB设计经验积累，设计流程制度完善，技术支撑业务完备，在PCB设计领域处于业界前沿地位，对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累。
设计类型包括高速、模拟，数模混合，高密、高压、高功率、射频，背板、ATE，软板、软硬结合板，铝基板等。完善的DFX仿真系统，设计前期就考虑生产问题，满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求。
我们支持业界内的主流设计软件，包括但不限于：Allegro、Pads、Altium、Mentor等，原理图软件支持：CIS/ORCAD、Concept-HDL、Protel DXP、Montor DxDesigner、Design Capture等。
- 设计参数
- 交付能力
- 设计类型
- 涉及方案
- 设计流程
| 最高信号设计速率 | 112G - PAM4 | 最大设计PIN数 | 100000 PIN |
| 最大设计层数 | 56 层 | 最大BGA PIN数 | 8371 |
| 设计最多BGA数量 | 120 个 | 最小BGA设计间距 | 0.3 mm |
| 最小机械钻孔 | 6 mil | 最小激光钻孔 | 4 mil |
| FPC设计 | 20层刚柔结合板 | HDI设计 | 盲埋孔、盘中孔、埋容、埋阻 |
| 最小线宽 / 线距 | 2 mil / 2 mil（HDI） |
| 单板Pin数 | 0 - 1000 | 设计交期（工作日） | 3 - 5天 |
| 2000 - 3000 | 5 - 7天 | ||
| 4000 - 5000 | 8 - 12天 | ||
| 6000 - 7000 | 12 - 15天 | ||
| 8000 - 9000 | 15 - 18天 | ||
| 10000 - 13000 | 18 - 20天 | ||
| 14000 - 15000 | 20 - 22天 | ||
| 16000 - 20000 | 22 - 30天 | ||
| 极限交期能力 | 10000 Pin / 6天 |
| IT通信 | 交换机、路由器、VOIP、xDSL、各制式3G/4G /5G局端/终端设备、骨干和接入网络传输设备、光网络、网络传输存储设备、海量存储等 |
| 计算机 | 服务器、笔记本、台式机、网络存储、平板电脑、超级本、云计算等 |
| 航空航天 | 飞控系统、微电机系统、导航系统、卫星、通讯系统、机载影音娱乐设备、机载通信设备、无人机等 |
| 轨道交通 | 新能源汽车、自动驾驶系统、汽车智能网联管理系统、轨道交通车辆及各类机电设备、轨道交通自主运行系统、列车调度指挥系统、检测设备等 |
| 多媒体产品 | 可视电话、会议电视、液晶电视/显示器、监控安防设备、刻录设备等 |
| 工业控制 | 人工智能、机器视觉、智能制造设备、智能电网、配电网设备、清洁能源设备、工程机械、农业机械、消防装备等工业自动化设备等 |
| 医疗器械 | 超声、核磁共振设备、CT、IVD体外诊断、红外测温、凝血检测、核酸分析仪、数字X射线成像、干式化学分析仪、化学发光仪等检测、分析、监护类设备等 |
| 数码电子 | 智能手机、PDA 、数码相机、电子书、GPS、可穿戴设备、VR、智能物联等 |
| 处理器 | 海思：Hi31/ Hi35/ Hi37系列 |
| 瑞芯微：Rk33/32/31/30/35/18系列 | |
| 龙芯：龙芯1/龙芯2/龙芯3系列 | |
| 申威：3232/3231/1621/1631/421 | |
| 飞腾：FT-2500/ FT- 2000/ FT-1500系列 | |
| 中科寒武纪：C10 | |
| AMD：Fp3/Fp5 | |
| Intel：Purley Ivy Bridge and Sandy Bridge Series Whitley Eagle Stream Shark Bay Mobile Platform Grantley lake Coffeelake-H Ice Lake Comet Lake Tiger Lake E810 Cooper Lake | |
| Marvell：PXA920/920H Series/3XX/27X Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297 | |
| Qualcomm/SPRD/MTK Mobile：MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589 | |
| Freescale PowerPC Series：MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020 | |
| TI：AM35X / 38X / 335X / 437X / 5K2EX / P3505 OMAP4430 66AK2EX / AK2HX C667X | |
| ADI：ADSP-21XXX ADUCM70XX/71XX | |
| FPGA/CPLD | Xilinx：Spartan-6 Spartan -7 FPGA Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Virtex5 Zynq-7 Virtex-ultrascale XCVU7P/XCVU9P/XCVU11P/XCVU13P/XCVU15P/XCVU19P |
| Intel/Altera：Stratix Series ( S10) Arria Series ( A10 ) Cyclone series MAX Series 1SG280 Nf43 | |
| Cavium：CN9XXX CN8XXX CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX | |
| Lattice：MachX03 Series MachX02 Series LatticeECP3 Series iCE40 Series | |
| 电源模块及芯片 | TI：TPS62XXX/65XXX TPS75XXX/82XXX TPS54XXX/40XXX LM51XXX/50XXX PTH0XXX BQ25XXX/24XXX |
| Renesas：ISL91302B ISL91301A ISL91301B ISL99140 ISL99227 | |
| MPS：MPM26XX/35XX MPM36XX/38XX MPM54XX MEZD41XXX | |
| Intel：EM2140P01QI | |
| Linear：LTM46XX/80XX | |
| Maxim：MAX8698/8903A | |
| 转换接口芯片 | Broadcom：BCM56334/56331/56960/56980/56990 BCM84793/8129/88370/88470…… NLA122048 |
| ADI：AD5767/4001/9776/9779 AD9788/8370/8012 ADE9000 ADAQ7980/7988 | |
| TI：ADS8860/8861/54J60 ADC32RF45/3244/8775 ADC39J84/80004 DAC5681DAC3282 | |
| Marvell：88E6083/1111/8070/8059 88DE2750 | |
| PMC：PM5440/5990/80XX | |
| ClariPhy：Cl20010 | |
| 存储芯片 | Samsung：DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5x/GDDR6 |
| Hynix：DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5x/GDDR6 HBM/HBM2/HBM2e | |
| Elpida：DDR2 DDR3 | |
| Mircon：DDR2 DDR3 DDR4 DDR5 GDDR5/GDDR5x/GDDR6 | |
| Cypress：CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX |
客户需提供资料：原理图、网表、结构图、需新建库的器件资料、设计要求等；
通泰电子布局、布线评审：依据通泰电子设计规范、设计指导书、客户设计要求以及相关CHECKLIST进行；
客户布局确认：通泰电子提供布局文件、结构文件供客户进行布局审查，客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数；
设计资料输出：PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等。
