- 我们的优势
- 信号完整性（SI）
- 电源完整性（PI）
- 电磁兼容（EMC）
| » 深厚的理论功底积累、丰富的技术实践经验 |
| » DDR3/4等并行信号仿真及时序仿真 |
| » 56G-PAM4等高速串行信号通道仿真优化 |
| » 电源IR-Drop压降、PDN阻抗分析 |
| » SFP+、10GBase KR、PCIE3 等测试夹具 |
| » 丰富的实际“工程”问题解决能力 |
| » 仿真同步设计时间完成，绝不拖累项目进度 |
| » 基于测试校准的高效仿真技术，仿真准确度高 |
| » 直击问题的要点，仿真报告内容全干货 |
| » 大量的仿真实例积累了丰富的案例，保证了模型库的深度 |
| » 大量的测试版，测试与仿真结合，确保仿真的准确性 |
| » 与Layout/工艺/生产等部门无障碍实时沟通，保证了仿真结果的可设计/可加工性 |
| » 专职的研究队伍，对材料/工艺/协议/仿真方法等进行深度研究，跟踪业界前沿 |
在产品测试阶段发现信号完整性问题，不仅会增加研发成本，还会导致产品无法及时推向市场，错失市场机会。通泰电子的SI仿真团队，可以在设计阶段就进行信号的分析模拟，提前发现和解决问题，保证PCB产品的稳定性。
信号反射与匹配（多负载）
并行信号仿真
DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR3、QDR、DIMM
高速差分对（2.5Gbps-28Gpbs）
10G/40G/64G/100G背板系统通道仿真、设计、测试技术，最长设计通道1m，基于SOLT和RTL的高精度测试夹具设计
| » 多样化的产品，丰富的工作经验 |
| » 仿真和测试进行对比，不断提高仿真的精确度 |
| » 通过仿真和电源测试协助解决电源问题 |
在设计阶段考虑EMC问题，不仅付出的成本较低，还能减少产品的验证次数，缩短研发周期。汉普可以提供从原理设计、PCB设计端的EMC设计建议与方案，还可以针对后期调试，进行系统级的EMC测试、定位、整改工作。
